Les composants électroniques sont sensibles aux hautes températures, ce qui peut entraîner des blocages du système. Une température excessive réduit la durée de vie des produits électroniques et accélère leur vieillissement. La source de chaleur dans les produits électroniques et les équipements mécaniques provient des composants électroniques consommateurs d'énergie, tels que les puces des téléphones portables et les processeurs des ordinateurs.
L'air est un mauvais conducteur de chaleur. Lorsque l'équipement génère de la chaleur, celle-ci se dissipe difficilement et s'accumule, entraînant une surchauffe locale et affectant ses performances. C'est pourquoi on installe des radiateurs ou des ailettes pour réduire la source de chaleur excessive. La chaleur est ainsi canalisée vers le dispositif de refroidissement, ce qui permet de réduire la température interne de l'équipement.
Un espace subsiste entre le dispositif de refroidissement et le dispositif de chauffage, et la chaleur se heurte à la résistance de l'air lors de sa conduction entre eux. L'utilisation d'un matériau d'interface thermique vise donc à combler cet espace et à éliminer l'air, réduisant ainsi la dissipation thermique et la résistance thermique de contact indirect, et augmentant de ce fait le taux de transfert de chaleur.
Il existe de nombreux types dematériaux thermoconducteurs, tels que feuille de silicone thermoconductrice, gel thermoconducteur, tissu de silicone thermoconducteur, film à changement de phase thermoconducteur, joint thermoconducteur en fibre de carbone, graisse de silicone thermoconductrice, joint thermoconducteur sans silicone, etc. Les types et les styles de produits électroniques et d'équipements mécaniques étant différents, il est possible de choisir le matériau de conduction thermique approprié en fonction des exigences de dissipation de chaleur, afin que ce matériau puisse jouer pleinement son rôle.
Date de publication : 23 mai 2023