Les composants électroniques sont sujets à des pannes à des températures élevées, ce qui entraîne le gel du système, et une température excessive réduira la durée de vie des produits électroniques et accélérera la vitesse de vieillissement des produits.La source de chaleur dans les produits électroniques et les équipements de machines est basée sur la consommation d'énergie des composants électroniques basés sur les appareils, tels que les puces pour téléphones mobiles et les processeurs pour ordinateurs.
L'air est un mauvais conducteur de chaleur.Une fois que l'équipement a généré de la chaleur, celle-ci n'est pas facile à dissiper et à s'accumuler dans l'équipement, ce qui entraîne une température locale excessive et affecte les performances de l'équipement.Par conséquent, les gens installeront des radiateurs ou des ailettes pour réduire la source de chaleur excessive.La chaleur est canalisée vers le dispositif de refroidissement, réduisant ainsi la température à l'intérieur de l'appareil.
Il y a un espace entre le dispositif de refroidissement et le dispositif de chauffage, et l'air résistera à la chaleur lorsqu'elle sera conduite entre les deux.Par conséquent, le but de l'utilisation d'un matériau d'interface thermique est de combler l'espace entre les deux et d'éliminer l'air présent dans l'espace, réduisant ainsi la dissipation thermique du dispositif de chauffage et du dispositif de refroidissement.Résistance thermique par contact indirect, augmentant ainsi le taux de transfert de chaleur.
Il existe de nombreux types dematériaux thermoconducteurs, tels qu'une feuille de silicone thermoconductrice, un gel thermoconducteur, un tissu de silicone thermoconducteur, un film à changement de phase thermoconducteur, un joint thermoconducteur en fibre de carbone, une graisse de silicone thermoconductrice, un joint thermoconducteur sans silicium, etc., les types et styles d'électronique produits et équipements de machines Pas la même chose, à différentes occasions, vous pouvez choisir le matériau de conduction thermique approprié en fonction des exigences de dissipation thermique, afin que le matériau de conduction thermique puisse jouer son rôle.
Heure de publication : 23 mai 2023