Les matériaux d'interface thermique, tels que les pads thermiques, la graisse thermique, la pâte thermique et les matériaux à changement de phase, sont spécialement conçus pour répondre aux exigences des ordinateurs portables.
module LCD
Ruban réfrigérant
Clavier
Ruban réfrigérant
Couverture arrière
Dissipateur thermique en graphite
Module caméra
Dissipateur de chaleur
Caloduc
coussin thermique
Ventilateur
coussin thermique
matériau à changement de phase
Couverture
coussin thermique
ruban thermique
matériau absorbant les ondes
Carte mère
coussin thermique
Batterie
Nouveaux défis liés aux matériaux thermiques
Faible volatilité
Faible dureté
Facile à utiliser
faible résistance thermique
Haute fiabilité
Pâte thermique pour CPU et GPU
| Propriété | Conductivité thermique : 7 W/m·K | Faible volatilité | Faible dureté | mince épaisseur |
| Fonctionnalité | conductivité thermique élevée | Haute fiabilité | Surface de contact humide | faible épaisseur et faible pression d'adhérence |
La graisse thermique Jojun est synthétisée à partir de poudre nanométrique et de gel de silice liquide, ce qui lui confère une excellente stabilité et une conductivité thermique remarquable. Elle permet de résoudre efficacement les problèmes de gestion thermique liés aux transferts de chaleur aux interfaces.
Test GPU Nvidia (Serveur)
7783/7921-- Japon Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Résultat du test
| Élément de test | conductivité thermique(W/m ·K) | Vitesse du ventilateur(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUPuissance (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Procédure de test
Environnement de test
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Consommation d'énergie | 150 W |
| Utilisation du GPU dans le test | ≥97% |
| Vitesse du ventilateur | 80% |
| Température de fonctionnement | 23℃ |
| Durée d'exécution | 15 min |
| Logiciel de test | FurMark et MSLKombur |
Plaque thermique pour module d'alimentation, disque SSD, chipset pont nord et pont sud, et puce de caloduc.
| Propriété | Conductivité thermique 1-15 W | Molécule plus petite 150 ppm | Shoer0010~80 | Perméabilité à l'huile < 0,05% |
| Fonctionnalité | De nombreuses options de conductivité thermique | Faible volatilité | Faible dureté | Une faible perméabilité à l'huile répond à des exigences élevées |
Les pads thermiques sont largement utilisés dans l'industrie des ordinateurs portables. Actuellement, notre entreprise propose des solutions pour les modèles de la série 6000. La conductivité thermique standard est de 3 à 6 W/mK, mais les ordinateurs portables destinés aux jeux vidéo nécessitent une conductivité thermique élevée de 10 à 15 W/mK. Les épaisseurs courantes sont de 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75 et 2,0 mm. Forte d'une solide expérience et d'une excellente capacité de coordination dans le domaine des ordinateurs portables, notre entreprise, comparée aux autres fabricants nationaux et internationaux, est en mesure de répondre aux exigences de nos clients en matière de délais de production rapides.
Différentes formulations peuvent répondre à différents besoins.
Matériau à changement de phase pour CPU et GPU
| Propriété | Conductivité thermique 8W/m·K | 0,04-0,06℃ cm2 w | structure moléculaire à longue chaîne | résistance aux hautes températures |
| Fonctionnalité | conductivité thermique élevée | Faible résistance thermique et bonne dissipation de la chaleur | Pas de migration ni de flux vertical | Excellente fiabilité thermique |
Le matériau à changement de phase est un nouveau matériau conducteur de chaleur capable de résoudre le problème de la perte de graisse thermique des processeurs d'ordinateurs portables Lenovo, utilisé en premier lieu par la série Lenovo Legion.
| Échantillon n° | Marque étrangère | Marque étrangère | Marque étrangère | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Puissance du processeur (watts) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T cpu(℃) | 61,95 | 62,18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Bloc Tc (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52,03 | 51,84 | 52,03 |
| T hp1 1(℃) | 50,21 | 50,81 | 51,06 | 51,03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49,03 | 49,32 | 49,71 | 49,06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48,06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1(℃) | 50,17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50,17 |
| T hp2_2(℃) | 49,03 | 48,82 | 49,22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3(℃) | 49,14 | 48,16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49,31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 |
| Bloc CPU-C T (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Bloc CPU-C R (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R cpu-amb.(℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Notre matériau à changement de phase comparé à celui d'une marque étrangère : les données complètes sont à peu près équivalentes.