Ces ingénieurs en recherche et développement de produits ont constaté que les clients ont des exigences de performance de plus en plus élevées pour les produits, ce qui signifie que plus la capacité de dissipation thermique requise par le produit est importante, plus il est crucial d'éviter les pannes dues à une température élevée. Pour ce faire, un dissipateur thermique est installé sur la source de chaleur du produit. Ce dissipateur conduit la chaleur de la surface de la source de chaleur vers le dissipateur, réduisant ainsi la température de l'appareil.
La fonction dematériau d'interface thermiqueIl s'agit de combler l'espace entre le dissipateur thermique et la source de chaleur, d'éliminer l'air présent à l'interface et de réduire la résistance thermique de contact entre les deux, afin d'améliorer l'efficacité de la conduction thermique. Les composants informatiques courants tels que les cartes graphiques et les processeurs, même si le radiateur et la puce sont étroitement liés, nécessitent l'application de pâte thermique silicone conductrice pour optimiser la dissipation de la chaleur.
À l'instar des équipements de communication utilisant la technologie 5G actuelle, tels que les téléphones mobiles 5G, les stations de base 5G, les serveurs et les stations relais, tous nécessitent l'utilisation de matériaux d'interface thermique à haute conductivité thermique pour répondre aux exigences de dissipation de chaleur. Ces matériaux constituent d'ailleurs la principale tendance de développement du secteur, à l'exception de certains produits spécifiques nécessitant des solutions particulières.matériaux d'interface thermiqueLa plupart des matériaux d'interface thermique évoluent vers une conductivité thermique élevée.
Date de publication : 12 juin 2023