L'espace interne des produits électroniques étant relativement étanche et l'air étant un mauvais conducteur de chaleur, la chaleur peine à se dissiper vers l'extérieur. Il en résulte une température locale trop élevée, une accélération du vieillissement des matériaux et une augmentation du taux de défaillance des produits. La dissipation thermique est donc indispensable.
L'utilisation de dispositifs de dissipation thermique est la méthode la plus courante. La chaleur émise par la surface de la source de chaleur est acheminée vers le dissipateur thermique via la pièce de contact, ce qui permet de réduire la température du dispositif. Cependant, l'espace entre la pièce de contact et la source de chaleur, espace dans lequel se trouve de l'air, ralentit la conduction thermique et nuit ainsi à l'efficacité de la dissipation.
matériau thermoconducteurLe terme « thermoconducteur » désigne de manière générale les matériaux déposés entre les dispositifs générateurs et dissipateurs de chaleur afin de réduire la résistance thermique de contact entre eux. Ces matériaux comblent les interstices et éliminent l'air présent, réduisant ainsi la résistance thermique de contact. La conductivité thermique est un paramètre permettant de mesurer la conductivité thermique des matériaux. Le choix d'un matériau thermoconducteur repose non seulement sur sa conductivité thermique, mais aussi sur sa résistance thermique.
La résistance thermique dematériau thermoconducteurCela affectera sa conductivité thermique. Pour un matériau conducteur de chaleur à haute résistance thermique, si une quantité importante de tartre est présente dans la conduite d'eau, la vitesse d'écoulement de l'eau sera réduite, diminuant ainsi le débit. Par conséquent, la résistance thermique du matériau conducteur de chaleur est primordiale. Il convient donc de choisir un matériau à faible conductivité thermique et à faible résistance thermique.
Date de publication : 21 juin 2023