Les composants électroniques consommateurs d'énergie sont la principale source de chaleur générée par les équipements électroniques. Plus la puissance est élevée, plus la chaleur dégagée est importante. L'air étant un mauvais conducteur thermique, la dissipation de la chaleur produite est difficile. L'accumulation de chaleur entraîne une hausse de la température interne des composants électroniques, ce qui perturbe le fonctionnement du système.
L'installation d'un radiateur directement sur la source de chaleur est une méthode de dissipation thermique couramment utilisée. La chaleur excédentaire est acheminée vers le radiateur par conduction thermique directe, puis celle-ci est évacuée vers l'extérieur, assurant ainsi la dissipation de la chaleur.
Lors du transfert de chaleur de la source au radiateur, l'air oppose une résistance, réduisant ainsi la vitesse de conduction et, par conséquent, l'efficacité de la dissipation thermique. Le rôle d'un matériau conducteur de chaleur est d'éliminer l'air de l'espace entre le dispositif générateur de chaleur et le dispositif dissipateur, diminuant ainsi la résistance thermique de contact et accélérant la conduction thermique.
La feuille de silicone thermoconductrice fait partie des nombreux matériaux thermoconducteurs. Il s'agit d'un joint d'étanchéité composé d'huile de silicone comme matériau de base, additionnée de matériaux conducteurs de chaleur, isolants et résistants à la température. La feuille de silicone thermoconductrice présente une conductivité thermique élevée et une faible résistance thermique d'interface. Grâce à sa souplesse, elle offre une faible résistance thermique sous basse pression, tout en empêchant l'air de pénétrer entre les surfaces de contact et en remplissant parfaitement l'espace. Sa surface rugueuse améliore la conduction thermique.
Date de publication : 6 mai 2023