Dans les centres de données, les serveurs et commutateurs utilisent actuellement le refroidissement par air, par liquide, etc., pour dissiper la chaleur. Lors des tests, le principal composant de dissipation thermique d'un serveur est le processeur. Outre le refroidissement par air ou par liquide, le choix d'un matériau d'interface thermique adapté peut améliorer la dissipation de la chaleur et réduire la résistance thermique de l'ensemble du système de gestion thermique.
Pour les matériaux d'interface thermique, l'importance d'une conductivité thermique élevée est évidente, et l'objectif principal de l'adoption d'une solution thermique est de réduire la résistance thermique afin d'obtenir un transfert de chaleur rapide du processeur vers le dissipateur thermique.
Parmi les matériaux d'interface thermique, les graisses thermiques et les matériaux à changement de phase présentent une meilleure capacité de remplissage des interstices (mouillage interfacial) que les pads thermiques et permettent d'obtenir une couche adhésive très fine, offrant ainsi une résistance thermique plus faible. Cependant, les graisses thermiques ont tendance à se déplacer ou à s'expulser avec le temps, ce qui entraîne une perte de charge et une diminution de la stabilité de la dissipation thermique.
Les matériaux à changement de phase restent solides à température ambiante et ne fondent qu'à une température spécifique, assurant ainsi une protection stable des dispositifs électroniques jusqu'à 125 °C. De plus, certaines formulations de ces matériaux peuvent également assurer une isolation électrique. Par ailleurs, lorsque le matériau retourne à l'état solide en dessous de sa température de transition de phase, il ne se désagrège pas et bénéficie d'une meilleure stabilité tout au long de la durée de vie du dispositif.
Date de publication : 30 octobre 2023