Les serveurs et les commutateurs des centres de données utilisent actuellement le refroidissement par air, le refroidissement par liquide, etc. pour dissiper la chaleur.Dans les tests réels, le principal composant de dissipation thermique du serveur est le processeur.En plus du refroidissement par air ou par liquide, le choix d'un matériau d'interface thermique approprié peut contribuer à la dissipation thermique et réduire la résistance thermique de l'ensemble du lien de gestion thermique.
Pour les matériaux d'interface thermique, l'importance d'une conductivité thermique élevée va de soi, et l'objectif principal de l'adoption d'une solution thermique est de réduire la résistance thermique afin d'obtenir un transfert de chaleur rapide du processeur au dissipateur thermique.
Parmi les matériaux d'interface thermique, la graisse thermique et les matériaux à changement de phase ont une meilleure capacité de remplissage des espaces (capacité de mouillage de l'interface) que les tampons thermiques et permettent d'obtenir une couche adhésive très fine, offrant ainsi une résistance thermique plus faible.Cependant, la graisse thermique a tendance à se disloquer ou à être expulsée avec le temps, ce qui entraîne une perte de charge et une perte de stabilité de dissipation thermique.
Les matériaux à changement de phase restent solides à température ambiante et ne fondront que lorsqu'une température spécifiée est atteinte, offrant ainsi une protection stable aux appareils électroniques jusqu'à 125°C.De plus, certaines formulations de matériaux à changement de phase peuvent également réaliser des fonctions d’isolation électrique.Dans le même temps, lorsque le matériau à changement de phase revient à un état solide en dessous de la température de transition de phase, il peut éviter d'être expulsé et présenter une meilleure stabilité tout au long de la durée de vie du dispositif.
Heure de publication : 30 octobre 2023