La température a un impact considérable sur les composants électroniques. Par exemple, les téléphones portables se bloquent en cas de température élevée, les ordinateurs affichent un écran noir et les serveurs ne peuvent pas accéder au site web de l'entreprise à cause de la chaleur. La conduction thermique dans l'air étant très faible, la chaleur s'accumule facilement à la surface des composants électroniques ; il est donc nécessaire d'utiliser un dissipateur thermique pour la dissiper.
Un dispositif de dissipation thermique courant est un système de refroidissement composé de caloducs, de dissipateurs thermiques et de ventilateurs. La partie en contact du caloduc avec le composant électronique conduit la chaleur vers l'extérieur, ce qui permet de réduire rapidement la température du composant. Outre l'utilisation de dispositifs de dissipation thermique, l'utilisation dematériaux thermoconducteursest également essentiel.
Il existe un espace entre le composant électronique et le dissipateur thermique. Lorsque la chaleur est conduite, elle rencontre une résistance de l'air, ce qui réduit la vitesse de conduction.matériau thermoconducteurest un terme général désignant les matériaux déposés entre le dispositif générateur de chaleur et le dissipateur thermique afin de réduire la résistance thermique de contact entre les deux. Après utilisation,matériau thermoconducteurL'espace entre les deux peut ainsi être efficacement comblé et l'air présent dans cet espace peut être éliminé, améliorant de ce fait l'environnement de fonctionnement des composants électroniques.
Date de publication : 16 juin 2023