La température a un grand impact sur les composants électroniques.Par exemple, les téléphones mobiles gèlent en raison de la température élevée, les hôtes ont un écran noir en raison de la température élevée et les serveurs ne peuvent normalement pas accéder au site Web de l'entreprise en raison de la température élevée.L'effet de conduction thermique dans l'air est très faible, donc les composants électroniques sont faciles à accumuler à la surface du composant, il est donc nécessaire d'utiliser un dissipateur thermique pour dissiper la chaleur.
Un dispositif de dissipation thermique courant est un système de dissipation thermique et de refroidissement composé de caloducs, de dissipateurs thermiques et de ventilateurs.La pièce de contact du caloduc entre en contact avec le composant électronique, conduit la chaleur vers la pièce de contact du caloduc, puis la conduit vers l'extérieur, réduisant ainsi rapidement la température du composant électronique.Outre l'utilisation de dispositifs de dissipation thermique, l'utilisation dematériaux thermoconducteursest également essentiel.
Il y a un espace entre le composant électronique et le dissipateur thermique.Lorsque la chaleur est conduite, l’air lui résiste pour réduire le taux de conduction.Lematériau conducteur thermiqueest un terme général désignant les matériaux enduits entre le dispositif générateur de chaleur et le dissipateur thermique et réduisant la résistance thermique de contact entre les deux.Après avoir utilisé lematériau conducteur thermique, l'espace entre les deux peut être efficacement rempli et l'air présent dans l'espace peut être éliminé, améliorant ainsi l'environnement de fonctionnement des composants électroniques.
Heure de publication : 16 juin 2023