Nous savons tous que la plupart des produits électroniques sont relativement scellés et que les composants électroniques, petits et grands, seront emballés à l'intérieur des produits électroniques.Outre la nécessité d’installer divers dispositifs de dissipation thermique, l’application de matériaux conducteurs de chaleur est également essentielle.Pourquoi dites vous cela?
Le matériau thermiquement conducteur est un terme général désignant les matériaux enduits entre le dispositif générateur de chaleur et le dispositif dissipateur thermique du produit et réduisant la résistance thermique de contact entre les deux.Dans le passé, la plupart des concepteurs de produits installaient des radiateurs ou des ventilateurs comme un bon moyen de résoudre les problèmes de dissipation thermique des sources de chaleur, mais au fil du temps, il y a un problème : l'effet réel de dissipation thermique ne peut pas répondre aux attentes.
Quant à savoir pourquoi vous devez utiliser des matériaux thermiquement conducteurs ?Le dispositif de génération de chaleur et le dispositif de dissipation de chaleur sont liés ensemble, et il existe un entrefer entre les deux interfaces de contact.Pendant le processus de conduction thermique de la source de chaleur au radiateur, le taux de conduction diminuera en raison de l'entrefer, ce qui affectera les performances de dissipation thermique des produits électroniques, et la conductivité thermique du matériau utilisé est de résoudre ce problème.
Le matériau conducteur thermique peut réduire la résistance thermique de contact entre les deux en comblant l'espace entre les interfaces de contact, garantissant ainsi un contact uniforme entre les deux plans et une génération de chaleur efficace.L'utilisation d'un matériau conducteur thermique peut rendre la conduction thermique vers le dispositif de dissipation thermique plus rapide et réduire la température de la source de chaleur, et le matériau thermiquement conducteur est non seulement utilisé pour remplir l'espace entre la source de chaleur et le dissipateur thermique, mais également peut être utilisé entre le composant électronique et le boîtier, et entre la carte et le boîtier.
Heure de publication : 28 août 2023