La popularisation et la recherche sur la technologie de communication 5G permettent aux gens de faire l'expérience d'une navigation à haut débit dans le monde du réseau, et favorisent également le développement de certaines industries liées à la 5G, telles que la conduite autonome, la VR/AR, le cloud computing, etc. La technologie de communication 5G, en plus d'offrir aux utilisateurs une expérience réseau agréable, nécessite également de résoudre le problème de la dissipation de la chaleur.
La principale source de chaleur dans un équipement est son composant électronique consommateur d'énergie. Plus la puissance de ce composant est élevée, plus la chaleur qu'il génère est importante. Dans des applications telles que les téléphones mobiles 5G et les stations de base de communication 5G, la chaleur dégagée est bien supérieure à celle des produits de la génération précédente, ce qui affecte la fiabilité de l'appareil.
Pourquoi utilise-t-on des matériaux thermoconducteurs en complément des dispositifs de dissipation thermique ? La principale raison est que le dispositif de dissipation thermique et la surface de la source de chaleur ne sont pas parfaitement collés, laissant une grande surface non contact. La chaleur, par conséquent, est affectée par l'air lors de sa conduction entre les deux, ce qui réduit le taux de conduction. C'est pourquoi on utilise un matériau thermoconducteur pour combler cet espace entre le dispositif de dissipation thermique et la source de chaleur, éliminer l'air et combler les aspérités, réduisant ainsi la résistance thermique de contact.
Le pad thermique en fibre de carbone est composé de fibres de carbone et de gel de silice. Il se place entre le composant et le dissipateur thermique. En comblant l'espace entre les deux, il élimine l'air, accélérant ainsi la dissipation de la chaleur vers le dissipateur. Ceci garantit la durée de vie et les performances du composant. Grâce à l'utilisation de fibres de carbone comme matière première, sa conductivité thermique est supérieure à celle du cuivre. Ce pad présente également d'excellentes propriétés mécaniques, une conductivité électrique optimale et d'excellentes capacités de refroidissement par rayonnement.
Pour certains équipements ou produits électroniques nécessitant une dissipation thermique élevée, on utilise aujourd'hui des coussinets thermiques en fibre de carbone à haute conductivité thermique afin de protéger efficacement le fonctionnement normal de l'équipement et d'améliorer sa fiabilité.
Date de publication : 4 septembre 2023